Masa térmica silicona H 100g.

Masa térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor de los componentes electrónicos, como chipsets y procesadores, a sus respectivos disipadores. -Temperatura de funcionamiento: –50º ~ 200 ºC. -Punto de ignición: 350º C. -Temperatura de coagulación: -50º C. -Tangente de la pérdida dieléctrica f=100Hz: 0,020 (±0,003). -Constante dieléctrica 100 Hz: 4,7 (±0,01). -Calor específico a 50º C: 0,243 Cal/g k -Coeficiente de refracción: 1,405



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Tarifa:	Referencia: DTA126
4.40EUR